Station de dégommage MR.Yang MY pour le retrait de la colle des puces BGA de téléphones
Détails du produit
La station de décollage de puces YCS Mr. Yang MY IC est un outil professionnel à double poste de travail conçu pour un décollage efficace de la colle et une réparation optimale des broches des puces BGA, des processeurs, des circuits intégrés de mémoire et des circuits intégrés de gestion de l'alimentation. Dotée d'une limite d'épaisseur de 0.2 mm ou 0.4 mm, elle utilise un panneau en verre trempé et une base métallique, offrant une résistance aux hautes températures, un nettoyage facile et une grande durabilité. Elle convient à la réparation de diverses puces telles que les processeurs, les puces BGA, les circuits intégrés de mémoire et autres composants d'iPhones, d'appareils Android, etc.
Fonctionnalité:
1. La conception à double zone de travail permet le traitement simultané de différentes puces, améliorant ainsi l'efficacité des réparations.
2. La structure de réglage progressif de type bouton permet un réglage précis de la largeur de serrage, compatible avec les puces IC de différentes tailles.
3. Fixe solidement la puce, empêchant tout mouvement pendant la réparation et améliorant la précision du retrait de la colle et de la réparation.
4. Les doubles épaisseurs de protection intégrées protègent efficacement les pastilles et les broches de la puce, réduisant ainsi les risques de réparation. 5. Résistant aux hautes températures, facile à nettoyer et ne laissant pas de résidus de colle, il convient à une utilisation de maintenance à long terme.
6. Structure globale robuste et stable, résistante à l'usure et durable, adaptée aux environnements nécessitant une maintenance à haute fréquence.
7. Applicable à la réparation de diverses puces telles que les CPU, les BGA, les circuits intégrés de mémoire et les circuits intégrés de gestion de l'alimentation dans les iPhone, Android et autres appareils.
Paramètres du produit:
Nom du produit : Station de dégommage de puces CI
Marque : MY MR.YANG
Matériaux : Panneau en verre trempé + base en métal
Postes de travail : Postes doubles
Épaisseur limite : 0.2 mm / 0.4 mm
Méthode de réglage : Réglage par molette en continu
Dimensions du produit : 64x50x19 mm
Dimensions de l'emballage : 75 x 32 x 110 mm
Poids de l'emballage : environ 114 g
Service client
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