Ruban adhésif polyimide résistant à la chaleur pour téléphone BGA, autocollant de soudure

300℃ 400℃ Ruban adhésif polyimide doré résistant aux hautes températures pour réparation de soudure de carte mère de téléphone, CPU IC, 5/10/15/20/30/50 mm 160 ℃ 400℃ Autocollant BGA en polyimide résistant aux hautes températures pour outils de réparation électronique. Rubans thermiques en polyimide Kapton résistant aux hautes températures pour soudure, revêtement, impression par sublimation, transfert thermique, etc. 

Largeur:
Option 1 : 0.5 cm - Longueur : 33 m
Option 2 : 1.0 cm - Longueur : 33 m
Option 3 : 1.5 cm - Longueur : 33 m
Option 4 : 2.0 cm - Longueur : 33 m
Option 5 : 3.0 cm - Longueur : 33 m
Option 6 : 5.0 cm - Longueur : 33 m

Caractéristiques :
1. Le ruban haute température est recouvert de silicone haute température et d'un film polyimide (PI) ambré. Il offre une excellente adhérence, une grande souplesse et une bonne résistance aux solvants, sans infiltration de soudure ni résidu de colle. Il présente d'excellentes propriétés électriques et une résistance à la chaleur d'environ 160 °C. °C-300℃.
2. Ruban isolant haute résistance et haute température, sans repos sur la surface en cas de déchirure.
3. Utilisation : largement utilisé pour l'emballage des batteries de téléphone, l'isolation des bobines et le masquage à haute température, la protection des doigts en or lors du soudage PCB SMT.

Le colis comprend:
1 ruban adhésif polyimide doré