RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Pâte fondante à base de colophane pour réparation de soudures de circuits imprimés de téléphones

1,29 €2,22 €41% OFF
Option: UV50(40g)
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Détails du produit
Pâte de flux de soudure BGA hautement synthétique MECHANIC Pâte de soudure avancée Flux Crème d'étain de soudure BGA pour réparation de carte mère de téléphone portable PCB, BGA, SMD.

Modèle d'option :
  • Option 1 : Pâte de flux mécanique UV50 40G.
  • Option 2 : Pâte de flux mécanique UV80 60G.
Caractéristiques :
  1. Force de liaison élevée. pH neutre, isolation solide, surface de soudure lisse.
  2. CI et PCB pour non corrosif
  3. Son point d'ébullition est légèrement supérieur au point de fusion de la soudure
  4. Pour les téléphones portables, les cartes PC, les BGA, les SMD, les PGA et autres puces électroniques sophistiquées, aide au soudage au niveau des puces

Spécifications :
  • Marque : MECHANIC
  • Nom de l'article : Flux de pâte à souder
  • Modèle : UV50 / UV80
  • Couleur: Jaune
  • Viscosité : 0.2 PaS
  • Granularité : 0.22 µm
  • Emballage: boîte en aluminium
  • Appareil : réparation PCB, BGA, SMD, PGA

Étapes :
  1. Essuyez la surface de l'objet avant de souder.
  2. Appliquer le flux en pâte sur le joint de soudure.
  3. Soudez l'étain au joint de soudure avec un fer à souder.

Le colis comprend:
  • 1 flux de pâte à souder MECHANIC
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