RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Pâte de flux mécanique Uv223 Uv559, flux de pâte à souder sans nettoyage - 10 CC 100 g

1,25 €1,82 €31% OFF
Model: Uv223
Size: 10CC
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Livraison estimée: 8 octobre - 10 octobre.
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Détails du produit
Flux de pâte à souder mécanique sans nettoyage UV223 UV559, graisse BGA sans plomb, flux de pâte à souder pour PCB, outils de réparation de soudure BGA. Flux de pâte à souder mécanique UV223 UV559 10 CC 100 g.

Spécification:
  • Type : Flux de pâte à souder Uv223 / Uv559
  • Volume : 10cc / 100g
  • UV559 Caractéristique : Faiblement acide
  • UV223 Caractéristique : Sans acide

Caractéristiques :
  • Flux de pâte à souder NO-Clean, sans plomb et respectueux de l'environnement.
  • Bonne soudabilité, résistance d'isolation, pas d'éclaboussures et non corrosif.
  • Excellente pâte à souder pour la retouche de smartphones, PCB, BGA, SMD.
  • Largement utilisé dans l'industrie de la réparation de téléphones portables et dans les industries de services numériques informatiques.
  • Soudure de circuits imprimés de haute précision, procédés de soudure SMT, BGA, etc.
À noter: Le flux de pâte à souder ne peut être envoyé que par courrier spécial.

Le colis comprend:
  • 1 pâte de flux mécanique sans nettoyage
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Garantie
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