RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Pâte de flux de soudure pour BGA, 148 °C, étain à souder, crème de soudage pour BGA

1,99 €3,09 €35% OFF
Model: XP2 20G
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Détails du produit
Pâte à souder Mechanic i Soldering série X XP2 XP4 XP5 XP7. Pâte à souder Mechanic 148 °C pour la réparation de la soudure de la carte mère de l'iPhone X/XR/XS/XS MAX. Pâte à souder Sn63/Pb37 Mechanic XP2 XP4 XP5 XP7, pâte à souder BGA, crème à l'étain.

À noter: Le flux de pâte à souder ne peut être envoyé que par courrier spécial.

Paramètres:
Point de fusion: 148 ℃
Viscosité : 178 +/-10
Alliage : Sn63/Pb37
Conditions de stockage : 0-10℃, 12 mois

Modèles (148℃) :
XP2 20G
XP4 35G
XP5 42G
XP7 60G

Application : Convient pour le soudage de circuits imprimés à basse température et de petits composants

Liste des paquets:
1x pâte à souder 148℃
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Garantie
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