RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Pâte de flux de soudure BGA sans plomb 158 °C pour soudure CMS

1,05 €1,73 €39% OFF
Model: XGS20 20G
Retours sous 30 joursGarantie 1 an
Livraison estimée: 5 octobre - 7 octobre.
1,05 €
Quantité
Moyens de paiement
Détails du produit
Pâte à souder Mechanic 158 °C pour la réparation des soudures des puces de processeur de carte mère. Pâte à souder Mechanic XGS20 XGS35 XGS40 XGS60, pâte à souder BGA, crème à l'étain. Pâte à souder spéciale Mechanic pour la réparation des soudures des puces de processeur.

Paramètres:

Point de fusion: 158 ℃
Viscosité : 178 +/-10
Alliage : Sn63/Pb37
Conditions de stockage : 0-10℃, 12 mois

Modèles (158℃) :

XGS20 20G
XGS35 35G
XGS40 42G
XGS60 60G

Application : Convient pour le soudage de circuits imprimés et de petits composants

À noter: Le flux de pâte à souder ne peut être envoyé que par courrier spécial.

Liste des paquets:

1x pâte à souder 158℃
Service client

Contactez-nous pour toute question sur les produits et les commandes.

Garantie
  • Les produits bénéficient d’une garantie d’un an à compter de la date d’achat.
  • Elle couvre les défauts de fabrication dans des conditions normales d’utilisation. Les dommages liés à une mauvaise utilisation, un accident, l’usure normale ou une modification non autorisée sont exclus.
  • Pour une demande de garantie, contactez-nous avec votre numéro de commande et des photos.