Pâte à souder sans plomb haute température pour la réparation de cartes mères

Pâte de flux de soudure BGA sans plomb 138℃ 183℃ 217℃ Pâte de soudure basse moyenne haute température Flux pour outil de réparation de soudure de carte mère de téléphone portable.

Sans plomb:
1 : Basse température (138℃) :
Sn42 / Bi58
Puissance Taille : 25-45 μm

2 : Température moyenne (183℃) :
Sn64 / Bi35 / Ag1

3 : Haute température (217℃) :
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
Puissance Taille : 20-38 μm

Plombé:
Température moyenne (183℃) :
Sn63 / Pb36.5 / Ag0.5 4
Puissance Taille : 20-38 μm

Particularités:

1. Avec de fortes performances d'impression continue, il convient aux circuits intégrés à pas fin, aux BGA et aux soudures de composants relativement soignées.
   
2. Les propriétés de mouillabilité et de démoulage sont bonnes, les propriétés anti-effondrement à froid et à chaud et anti-séchage sont fortes.
3. Applicable à une variété de matériaux à forte demande, soudage PCB, pas agréable et composants de haute précision et peu de phénomène de déplacement de tombstone de connexion en étain.
4. Perles d'étain pleines et brillantes, moins de résidus, blanches et transparentes, et il n'y a pas de substance corrosive forte telle que le fluor.

Le colis comprend:
1 pâte de flux de soudure BGA sans plomb