RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Pâte à souder Relife No-Clean RL-402 183 °C pour réparation de soudures iPhone

0,91 €1,73 €47% OFF
Model: RL-400 20g
Retours sous 30 joursGarantie 1 an
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Détails du produit

Pâte à braser RELIFE RL-400 RL-401 RL-402 RL-403 RL-403S 183 °C Sn63/Pb67 pour le rebillage et la réparation de puces BGA sur cartes mères de téléphones portables. Pâte à braser RELIFE 183 °C moyenne température sans nettoyage pour le rebillage et la réparation de circuits imprimés électroniques BGA et SMT.

Option:
1. RELIFE RL-400 183℃ Pâte à souder 20g.
2. RELIFE RL-401 183℃ Pâte à souder 30g.
3. RELIFE RL-402 183℃ Pâte à souder 40g.
4. RELIFE RL-403 183℃ Pâte à souder 10CC.
5. Pâte à souder RELIFE RL-403S 183℃ 10CC avec seringue.
À noter: la pâte à souder ne peut être envoyée que par courrier spécial.

Caractéristiques :

  • Pâte à braser 183°C de haute qualité
  • Le noyau de soudure est très résistant
  • Moins de résidu
  • Pas de nettoyage
  • Fabrication unique de la technologie de pâte à souder, donnant une nouvelle définition de la technologie à base d'étain
Service client

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Garantie
  • Les produits bénéficient d’une garantie d’un an à compter de la date d’achat.
  • Elle couvre les défauts de fabrication dans des conditions normales d’utilisation. Les dommages liés à une mauvaise utilisation, un accident, l’usure normale ou une modification non autorisée sont exclus.
  • Pour une demande de garantie, contactez-nous avec votre numéro de commande et des photos.