RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Pâte à souder pour PCB BGA RMA-UV10 10 cc sans nettoyage, graisse pour flux

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Détails du produit
Pâte de flux de soudure MÉCANIQUE RMA-UV10 10CC BGA, sans nettoyage, pour PCB CMS, PGA, graisse de flux pour outils de réparation BGA

Caractéristiques :
  • Matériau : étain + pâte à souder
  • Excellent outil de travail de soudure pour les industries de services numériques de téléphones intelligents et d'ordinateurs.
  • Soudure de circuits imprimés de haute précision SMT, PCB, BGA, réparation de pièces électroniques, etc.
  • pH doux, aucune corrosion du CI ou du PCB.
  • Résidu transparent, aucun lavage nécessaire.
  • Le point de fusion est légèrement plus élevé que celui de l’étain à souder.

Spécification:
  • Matériau : étain + pâte à souder
  • Couleur: comme l'image montrée
  • Taille : environ 1.30 x 1.30 x 1.14 pouces
  • Alliage : Sn63/Pb37
  • Microns : 25-45 µm

Le colis comprend:
  • 1 × pâte de flux sans halogène MECHANIC UV10
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Garantie
  • Les produits bénéficient d’une garantie d’un an à compter de la date d’achat.
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