Pâte à souder nano sans plomb UP200 pour téléphone BGA, flux de soudure pour reballage

Flux de soudure nano sans plomb Aixun UP200 pour outil de réparation et de rebillage BGA. Convient pour l'implantation de billes BGA, la retouche, le soudage de composants, le soudage de réparation, etc., sur des appareils électroniques de précision. Formule exclusive, sans nettoyage, sans corrosion, haute perméabilité, excellente fluidité, liquide transparent et incolore, excellente soudabilité.

Caractéristiques :

1. La pâte à souder Aixun UP200 est fabriquée à partir d'une formule spéciale sans plomb.
2. Il peut facilement gérer la plantation de billes BGA, la retouche, la soudure par glissement de composants, la soudure de réparation et d'autres travaux de réparation de téléphones portables.
3. Cette huile de soudure nano sans plomb est un outil d'entretien essentiel pour les opérations de soudure et de dessoudage.
4. Formule exclusive, pas de nettoyage, pas de corrosion, haute perméabilité, bonne liquidité, liquide limpide.
5. Moins de fumée, pas d'odeur, sans plomb et protection de l'environnement.
6. Limpide et transparent, forte liquidité.
7. Bonne isolation et haute activité, pas facile à oxyder ou à rouiller.

Liste de colisage :

• 1 x pâte à souder nano sans plomb