RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Pâte à souder mécanique à l'étain 158 °C pour outil de retouche de processeur

2,97 €4,44 €33% OFF
Retours sous 30 joursGarantie 1 an
Livraison estimée: 7 octobre - 9 octobre.
2,97 €
Quantité
Moyens de paiement
Détails du produit
MECHANIC XGS60 60g 158℃ Point de fusion Soudure Flux Crème Soudure BGA Flux Pâte pour iPhone CPU A8 A9 A10 A11 A12 A13 Soudure SMT Outil de réparation

Spécification:
  • Marque : MECHANIC
  • Modèle : XGS60
  • Poids: 60g
  • Microns : 20-38 µm
  • Point de fusion à basse température : 158 °C
  • Température de stockage : 5℃~10℃

Applications :
  1. Excellente crème à souder à l'étain pour iPhone CPU A8 A9 A10 A11 A12...
  2. Le point de soudure est brillant, complet et offre une bonne soudabilité, adapté à une impression continue supérieure.
  3. Principalement utilisé dans l'industrie SMT, la résistance de surface des PCB, la capacité, le soudage des circuits intégrés et des composants électroniques.

Le colis comprend:
  • 1 pâte de flux de soudure mécanique 158 °C
Service client

Contactez-nous pour toute question sur les produits et les commandes.

Garantie
  • Les produits bénéficient d’une garantie d’un an à compter de la date d’achat.
  • Elle couvre les défauts de fabrication dans des conditions normales d’utilisation. Les dommages liés à une mauvaise utilisation, un accident, l’usure normale ou une modification non autorisée sont exclus.
  • Pour une demande de garantie, contactez-nous avec votre numéro de commande et des photos.