Pâte à souder MaAnt 138 158 183 degrés Flux d'étain pour soudure BGA

Pâte à souder MaAnt avec ou sans plomb MY-38A MY-58A MY-83A MY-17A MY-19A. Pâte à souder à l'étain MaAnt pour BGA (138 °C, 158 °C, 183 °C, 199 °C, 217 °C) : idéale pour la réparation de circuits intégrés et de cartes mères de téléphones. Pâte à souder MaAnt pour le soudage de circuits imprimés et de petits composants.

Paramètres:
Model: MY38A/MY58A/MY83A/MY17A/MY19A.
Point de fusion : 138 °C / 158 °C / 183 °C / 199 °C℃ /217 ℃.
Alliage : Sn42Bi58, SnBi, Sn/Pb/Ag0.4,
Microns : 25-40 µm, 25-40 µm, 20-38 µm,
poids: 50g

Des modèles:
MY-38A Sans plomb : 138℃.   
MY-58A Sans plomb : 158℃.
MY-83A Plomb : 183℃.
MY-17A Sans plomb : 217 .
MY-19A Sans plomb : 199.

À noter: Le flux de pâte à souder ne peut être envoyé que par courrier spécial.

Caractéristiques :
1. 100% tout neuf et de haute qualité.
2. Recettes uniques, performances parfaites, facile à souder, soudure brillante et complète, pas de soudure, fausse soudure, etc.
3. Bon outil de soudure et de soudage.
4. Matériau : pâte à souder.