RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Pâte à souder iFixes 138℃ 158℃ 183℃ 217℃ Flux pour puces PCB BGA

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Option: is138
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Détails du produit

Pâte à souder iFixes is138 is158 is183 is217 pâte d'argent conductrice pour la réparation des puces de téléphones portables. Flux haute densité iFixes pour iPhone iPad Phone PCB BGA soudure, dessoudage et réparation. Le flux de pâte d'étain anti-résistance contenant de l'argent à basse/moyenne/haute température iFixes 50g 138℃ 158℃ 183℃ 217℃ est spécialement utilisé pour la réparation des puces de téléphones portables.

Caractéristiques :
1. Nouvelle formule argentée, spécifications plus élevées, pour résoudre les problèmes de maintenance des téléphones portables.
2. iFixes contient de la pâte d'étain anti-résistance argentée, professionnelle pour l'étamage des puces de téléphone portable, quatre températures en option.
3. Haute résistance, haute densité, forte capacité de soudure.
4. Joints de soudure brillants, force de soudure élevée.
5. Pas facile à sécher, moins d'étamage, taux de rendement élevé.

Paramètres de la pâte à souder iFixes 138/158/217℃ :
Marque : iFixes is138 is158 is217.
Point de fusion : 138℃/158℃/217℃.
Conservation : 0-10°C.
Poids: 50g.
Microns : 25-45 µm (Sn42 Bi58).

Paramètres de la pâte à souder iFixes 183℃ :
Marque : iFixes is183.
Point de fusion : 183°C.
Conservation : 0-10°C.
Poids: 50g.
Microns : 20-38 µm (Sn63 Pb377).

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