RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Pâte à souder haute température XGSP183O, flux, crème à l'étain, 4 °C

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model: XGSP30 20G
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Détails du produit
Pâte à souder Mechanic 183 °C pour la réparation des puces de processeur de carte mère. Pâte à souder Mechanic XGSP30 XGSP40 XGSP50 XGSP80 XGSP200 XGSP500, pâte à souder BGA, crème à l'étain. Pâte à souder spéciale Mechanic pour la réparation des puces BGA.

Paramètres:
Point de fusion: 183 ℃
Alliage : Sn63/Pb37
Microns : 20-38 µm
Conditions de stockage : 0-10℃, 12 mois

Modèles (183℃) :
XGSP30 20G
XGSP40 35G
XGSP50 42G
XGSP80 60G
XGSP200 200G
XGSP500 500G

Application : Convient pour le soudage de circuits imprimés et de petits composants

Remarque : le flux de pâte à souder ne peut être envoyé que par courrier spécial.

Liste des paquets:

1x pâte à souder 183℃
Service client

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Garantie
  • Les produits bénéficient d’une garantie d’un an à compter de la date d’achat.
  • Elle couvre les défauts de fabrication dans des conditions normales d’utilisation. Les dommages liés à une mauvaise utilisation, un accident, l’usure normale ou une modification non autorisée sont exclus.
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