RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Nettoyant pour colle époxy pour puces IC BGA et NAND CPU

1,99 €3,48 €42% OFF
Option: 250ML Liquid
Retours sous 30 joursGarantie 1 an
Livraison estimée: 5 octobre - 7 octobre.
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Détails du produit

Lanrui 250ml Nettoyant liquide dissolvant de colle pour puces CPU Nand WiFi, dissolvant d'adhésif liquide pour circuits intégrés BGA, dissolvant époxy à haute efficacité pour la réparation de la colle des circuits intégrés BGA de téléphones portables, outil de réparation de téléphones 250ml.

Attention : Il n'existe actuellement aucun mode d'expédition permettant d'expédier à l'étranger des liquides conditionnés dans des boîtes métalliques. Les liquides en bouteilles plastiques peuvent être expédiés par des moyens spécifiques (expédition économique). Si vous n'effectuez pas de livraison en Chine continentale, veuillez choisir la version en bouteille plastique.

Caractéristiques :
Lanrui 250ml Dissolvant époxy pour colle BGA IC. 
Adoucit et élimine facilement la colle de résine et d'étanchéité de la puce BGA IC des téléphones portables.
Adoucit et desserre rapidement les adhésifs en résine solidifiés tels que l'époxy, les phénoliques, l'acrylate, le polyuréthane, l'organosilicium, etc.
Cela n'endommagera pas votre circuit imprimé et vos composants.
Respectueux de l'environnement et sûr.

Inclus dans l'emballage:
1 x dissolvant de colle pour processeur

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Garantie
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