MECHANIC MK2 Support rotatif universel en verre pour la réparation de circuits imprimés de téléphones

Le gabarit de montage universel rotatif pour cartes mères MECHANIC MK2 et MK2 SE est disponible en pierre synthétique et en verre. Doté d'une largeur de serrage améliorée de 75 mm, il est compatible avec les cartes mères d'iPhone et de téléphones Android pour la réparation. Sa rotation amortie à 360° permet un réglage précis de l'angle et un positionnement optimal, tout en offrant une excellente résistance aux hautes températures. Les fentes de serrage sont compatibles avec la plupart des modèles de cartes mères de téléphones portables, ce qui le rend idéal pour la réparation de téléphones portables, le soudage de cartes mères, etc.

Option:
1. Dispositif rotatif en verre MECHANIC MK2.
2. Dispositif rotatif en pierre synthétique MECHANIC MK2.
3. Support de fixation mécanique MK2 SE.

Caractéristiques du MECHANIC MK2 :
1. Rotation amortie à 360° : Prend en charge une rotation fluide à 360°, permettant un réglage en douceur et un positionnement précis, adapté à une utilisation sous différents angles.
2. Résistance aux hautes températures : Résiste à des températures allant jusqu'à 500 °C, répondant ainsi aux exigences des environnements à haute température.
3. Haute compatibilité : Prend en charge les cartes mères des téléphones iOS et Android, largement applicable à diverses tâches de réparation de cartes mères.
4. Conception de serrage élargie : la largeur de serrage est passée de 50 mm à 75 mm, convenant ainsi aux cartes mères de taille standard et de grande taille.
5. Hauteur de serrage optimisée : réduite de 32 mm à 22 mm, ce qui permet une mise au point plus précise du microscope et réduit la fatigue lors d'une utilisation prolongée.
6. Stabilité améliorée : Doté d'une pince robuste en forme de V et d'une base antidérapante, il assure une stabilité optimale pendant son utilisation.
7. Matériau pierre/verre synthétique résistant aux hautes températures : Disponible en deux versions (pierre synthétique et verre), toutes deux résistantes aux hautes températures.
8. Surface facile à nettoyer : Conception simple, facile à nettoyer ; un simple coup d'éponge suffit pour garder la zone de travail propre.
9. Pieds et pince antidérapants : Assure la stabilité de la pince pendant l'utilisation, empêchant le glissement.

Caractéristiques du MK2-SE :
1. Résistance aux hautes températures : Équipé d'un verre spécialement sélectionné résistant à 500 °C, assurant la stabilité lors des opérations de pistolet thermique à haute intensité.
2. Nouvelles mâchoires de serrage concaves : les mâchoires intégrées en forme de V et à bouche droite assurent un positionnement précis pour les cartes mères monocouches/tricouches et divers circuits intégrés.
3. Largeur de serrage de 75 mm : Espacement étendu de 75 mm compatible avec une large gamme de cartes mères de téléphones portables, de tablettes et d'iPad.
4. Vis mère de précision : Comporte une tige filetée usinée avec précision pour un réglage bidirectionnel fluide et un serrage de haute fiabilité.
5. Surface en verre isolant : Le panneau en verre trempé offre une isolation efficace et est facile à nettoyer après le retrait de la soudure ou de l'adhésif.
6. Spécificités de l'application : Parfaitement adapté au délaminage de la carte mère, au nettoyage de la colle des puces IC et au soudage des PCB sur les appareils iOS et Android.
7. Stabilité : Comprend des patins antidérapants sur la base pour empêcher tout mouvement sur l'établi pendant les travaux de réparation de précision.

Spécifications du produit (pierre synthétique/verre) :
Modèle: MK2
Poids net: 243.2g
Poids brut: 352.8g
Résistance aux hautes températures : 500 °C
Matériau : Pierre synthétique ou verre (selon le style choisi)
Dimensions du produit: 130 x 98 x 13mm
Dimensions de l'emballage : 150 x 127 x 35 mm
Largeur de serrage : 75 mm (plus large que les 50 mm précédents)

l'information de produit:
Nom du produit : Pince universelle Mechanic MK2-SE
Modèle : MK2-SE
Dimensions : 132 x 100 x 22 mm
Poids net: 250g
Poids brut: 284g
Plage de serrage : jusqu’à 75 mm
Applications : Réparation de cartes mères, de processeurs, de circuits intégrés de disques durs, etc.