RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

MECHANIC 002 Lames pour dissolvant de colle BGA IC Chip Dégommage Grattage Couteau

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Option: Set
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Détails du produit

Jeu de 002 lames pour retirer la colle du processeur, carte mère BGA, couteau de démontage, couteau de dégommage de puce IC, kit d'outils pour iPhone, Android, réparation multifonctionnelle, lame de puce pour enlever la pelle, outil de réparation de colle 

Lame de couteau à dissolvant de colle polie faite à la main Qianli DP 007 008

Présentation du produit :
1.Modèle : MÉCANICIEN 002
2.size:45*18mm/30*15mm
3.Poids Brut: 20g
4. Poids net : 10 g
5. Nom : Lame de réparation multifonctionnelle
6. Appliquer à : retrait de colle, taraudage et pelletage, démontage de la carte mère et superposition de puces, etc.

Liste des paquets: 
Lame 2 *
2*Papier abrasif

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