Jeu de lames de spudger YCS DB02 pour retirer la colle du processeur Nand IC du téléphone
Détails du produit
Caractéristiques :
1. Poignée texturée antidérapante : offre une prise sûre et assure un fonctionnement stable.
2. Lame robuste : la lame est extrêmement solide et durable, adaptée à une variété d'environnements de réparation.
3. Boîtier en métal de qualité supérieure : le boîtier en métal de haute qualité est durable et facile à transporter.
4. Ensemble d'outils 9 en 1 : comprend trois poignées 9G et six lames différentes pour répondre à divers besoins de démontage et de réparation.
5. Conception légère : réduit la charge de l'opérateur et améliore l'efficacité des réparations.
6. Convient à divers scénarios de réparation : particulièrement adapté pour enlever la colle et démonter les cartes mères des téléphones portables, ainsi que pour réparer les tablettes, les circuits électroniques et autres appareils.
Spécifications :
Modèle : YCS DB02
Nom du produit : Couteau multifonction
Dimensions: 140x8mm
Dimensions de l'emballage : 60x175x20
Applications : Réparation de téléphones portables, de circuits électroniques, de tablettes et d'autres appareils numériques.
Liste des produits
Étui en fer exquis x1
Poignée 9G x3
Lames x6
Service client
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Garantie
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