Flux de soudure transparent sans plomb MobiTool MT-11 pour la réparation de circuits imprimés de téléphones

Le flux de soudure transparent sans plomb MobiTool MT-11 est utilisé pour la réparation des puces CPU, des connecteurs FPC, etc., des cartes mères de téléphones portables. Son format seringue facilite l'utilisation et permet un dosage précis. Doté d'une excellente fluidité et adhérence, sa formule sans halogène garantit des soudures brillantes et résistantes, pour des réparations de cartes mères plus fiables. Sans résidus ni nettoyage, il convient au soudage et à la réparation des CPU de téléphones portables, ainsi qu'au soudage, au dessoudage et à la réparation des puces BGA.

Caractéristiques :
1. Soudage facile sans pontage : des joints de soudure clairs et brillants empêchent efficacement les pontages de soudure.
2. Forte adhérence : grande fluidité et forte fixation des composants, avec une résistance aux chutes extrêmement élevée.
3. Excellente isolation : résistance d'isolation élevée, non corrosif, assurant la sécurité du circuit.
4. Conforme à la directive RoHS, sans plomb et sans halogène.
5. Faible dégagement de fumée et absence d'odeur : Réduit considérablement la fumée et les odeurs pendant le soudage, protégeant ainsi la santé de l'opérateur.
6. Conditionnement de type seringue : Prêt à l'emploi, contrôle précis du dosage, élimination du gaspillage.
7. Procédé sans nettoyage : Il y a très peu de résidus transparents après le soudage, donc aucun nettoyage secondaire n'est nécessaire, et cela n'affecte ni l'apparence ni les performances.