Flux de pâte à souder BGA sans plomb hautes et basses températures 138℃ 183℃ 217℃

PHONEFIX 138℃ 183℃ 217℃ Pâte à souder sans plomb haute basse température Sn42 / Bi58 Flux de pâte à souder pour téléphone portable Carte mère PCB Circuit imprimé BGA Pochoir Soudage. 

Conditionnement du tube d'aiguille : 35 g

Sans plomb:
1 : Basse température (138℃) :
Sn42 / Bi58
Puissance Taille : 25-45 μm

2 : Température moyenne (183℃) :
Sn64 / Bi35 / Ag1

3 : Haute température (217℃) :
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
Puissance Taille : 20-38 μm

Plombé:
Température moyenne (183℃) :
Sn63 / Pb36.5 / Ag0.5 4
Puissance Taille : 20-38 μm

À noter: Le flux de pâte à souder ne peut être envoyé que par courrier spécial (courrier postal).

Caractéristiques :

1. Le point de fusion à basse température est d'environ 138 ℃, les joints de soudure s'éteignent, bonne température et humidité, joint de soudure complet
2. Le sans plomb est respectueux de l'environnement. Il ne contient pas de plomb, mais de l'argent, offre une bonne conductivité et un prix plus élevé (le plomb est nocif pour l'homme ; lors du soudage de la carte mère, les personnes inhalent du plomb, une substance toxique et nocive pour la santé des réparateurs).
3. Forte performance d'impression continue, adaptée au soudage de composants IC et BGA à pas fin et de composants de précision.
4. Bonne mouillabilité, bonne résistance à l'effondrement à froid, à l'effondrement thermique et forte résistance à sec.
5. Convient pour le soudage de circuits imprimés avec divers matériaux à haute exigence, des composants à pas fin et de haute précision.
6. Il est plein et brillant après l'application de la pâte à souder sur le PCB, et le résidu est moins blanc et transparent, et sans fluor ni autres substances hautement corrosives.