RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Ensemble de lames fabriquées à la main de la série Mach pour retirer la colle du téléphone et réparer le processeur

9,48 €13,64 €30% OFF
Option: Ma 1.0 with handle
Retours sous 30 joursGarantie 1 an
Livraison estimée: 8 octobre - 10 octobre.
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Détails du produit
Lames de la série Mach fabriquées à la main/Les lames fabriquées à la main/Dissolvant de colle/Réparation de puce/Outils de réparation de processeur. Lame Mach Ma1.0 Ma2.0 Ma3.0 Ma4.0 Ma5.0 avec poignée pour le démontage du processeur et du circuit intégré du téléphone portable. 

Options :
1. Lame Ma1.0 avec poignée : pour les petits processeurs IC, coupez le bord latéral de la lame et retirez-la.
2. Lame Ma2.0 avec une poignée: lame de bord, grattez et retirez la colle autour du CI.
3. Lame Ma3.0 avec une poignée: couper le vinyle sans abîmer la carte mère, enlever la colle.


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Garantie
  • Les produits bénéficient d’une garantie d’un an à compter de la date d’achat.
  • Elle couvre les défauts de fabrication dans des conditions normales d’utilisation. Les dommages liés à une mauvaise utilisation, un accident, l’usure normale ou une modification non autorisée sont exclus.
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