RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Couteau de retrait NAND CPU 5 en 1, lame fine pour réparation de puces BGA

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Détails du produit
Outil de réparation de soudure de puce BGA de carte mère de téléphone portable, outil de retrait de CPU, outil de levier, nettoyeur de colle, ensemble de lames de couteau de précision

Caractéristiques : 
  1. Les lames des couteaux sont en acier inoxydable
  2. Plusieurs lames ultra-minces, capricieuses, elles peuvent se faufiler entre la puce et la carte de circuit imprimé du téléphone à l'extrémité, il n'est pas facile de se déconnecter du point.
  3. Application : Retrait/soudage du BGA du téléphone, démontage et assemblage du BGA de la carte mère
  4. Matériau : plastique et acier inoxydable

Liste de colisage: 
  • 5 outils de retrait de puce BGA
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Garantie
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