RÉPARATION DE TÉLÉPHONE

Couteau à colle BGA à lame fine pour puce IC, pour démonter le processeur de l'iPhone

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Détails du produit

Réparation de puce IC 5 en 1, lame fine, dissolvant de NAND CPU, couteau de maintenance BGA, retirer la colle, démonter le téléphone, le PC, outils de processeur de retravail.

Caractéristiques :
1. Professionnel ensemble d'outils de réparation pour le démontage du processeur de l'iPhone.
2. Pour la réparation BGA, le démontage de la puce CPU du téléphone et la réparation du téléphone.
3. Il peut être utilisé pour séparer le point de soudure.

Service client

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Garantie
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