Billes de soudure au plomb et à l'étain pour rebillage BGA Billes de soudure Particules

Billes de soudure plombées 0.15 mm - 0.0889 mm Sn63/Pb37, kit de reballing BGA pour iPhone, téléphones portables et réparation de cartes mères électroniques. Ces billes de soudure plombées de haute qualité sont conçues pour le reballing BGA professionnel et la réparation de cartes mères au niveau des puces. Leur grande précision garantit des soudures fiables et un positionnement régulier des billes. Elles assurent une taille constante, une fusion uniforme et des connexions électriques fiables. 

Taille des billes de soudure :
0.15 mm : 100 000 pièces ou 10 000 pièces.
0.2 mm : 250 000 pièces ou 25 000 pièces.
0.25 mm : 250 000 pièces ou 25 000 pièces.
0.3 mm : 250 000 pièces ou 25 000 pièces.
0.35 mm : 250 000 pièces ou 25 000 pièces.
0.4 mm : 250 000 pièces ou 25 000 pièces.
0.45 mm : 250 000 pièces ou 25 000 pièces.
0.5 mm : 250 000 pièces ou 25 000 pièces.
0.55 mm : 250 000 pièces ou 25 000 pièces.
0.6 mm : 250 000 pièces ou 25 000 pièces.
0.64 mm : 250 000 pièces ou 25 000 pièces.
0.76 mm : 250 000 pièces ou 10 000 pièces.
0.889 mm : 100 000 pièces ou 10 000 pièces.
Veuillez noter : les billes d'étain à souder ne peuvent être envoyées que par courrier spécial.

Caractéristiques :
1. Alliage Sn63/Pb37 – Point de fusion bas, excellent mouillage et grande fiabilité des joints
2. Pas ultra-fins – 0.15 mm et 0.0889 mm pour les petites puces BGA
3. Haute précision – Diamètre uniforme ±0.005 mm
4. Emballage professionnel – Les bouteilles scellées empêchent l'oxydation et l'humidité
5. Plusieurs quantités disponibles – Conditionnement : 10 000, 25 000 ou 100 000 unités par bouteille

Idéal pour:
Reballage iPhone / Samsung / Google Pixel BGA.
Réparation de cartes mères d'ordinateurs portables et de bureau.
Réparation de consoles de jeux (PS5, Xbox, Nintendo Switch).
Réparation de puces pour tablettes et iPad.
Réparation générale d'électronique et de circuits imprimés.

Spécifications :
Alliage : Sn63/Pb37 (au plomb)
Point de fusion : 183°C (361°F)
Tolérance dimensionnelle des billes : ±0.005 mm
Conservation : Conserver dans un endroit frais et sec